部品の半田付けはリフローと言う方法で行います。作成したステンシルを使い基板にペースト状の半田を塗布し、部品を載せ、リフロー用のオーブンで加熱して半田付けします。

まず、基板のパターンに正確に合うようにステンシルを位置決めして、テープで止めます。テープは１つの辺だけで止めます。

次にクリーム半田をヘラを使って塗布します。クリーム半田はできるだけ新しいものを使うようにします。古くなると半田が流れ難くなりきれいに仕上がりません。クリーム半田はDigikeyでSMD291AXの型番のものを購入して使いましたが特に問題ありませんでした。次の画像は塗布した部分を拡大したものです。

半田を塗布した後、部品を載せ、リフローオーブンで加熱します。リフローオーブンはebayで購入したT-962というタイプを使用していますが10cm四方程度の基板では問題なく使用できています(但し中心部と周辺部で30℃ほど温度差があるので注意が必要です）。

コネクタなどは手で半田付けして、完成したのが次の画像です。